Китай запустил фонд объемом 344 млрд юаней (около 48 млрд долларов) для финансирования развития полупроводниковой отрасли.
Отмечается, что создание этого фонда является третьей фазой проекта поддержки отрасли. Его ресурсы удвоят объем финансирования, выделенный в рамках предыдущих двух фаз - в 2014 и 2019 гг.
Министерству финансов КНР принадлежит крупнейшая доля в новом фонде - 17%. Пять ведущих китайских госбанков - Industrial & Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China и Bank of Communications - владеют по 6%.
Власти США в последние годы ограничивают поставки передовых чипов, а также оборудования для выпуска полупроводниковых компонентов в Китай. При этом как Штаты, так и другие страны принимают меры для поддержки отрасли на фоне резкого роста спроса на чипы в условиях развития искусственного интеллекта.
Так, в апреле Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) получили от американских властей финансирование в размере 6,4 млрд долларов и 6,6 млрд долларов соответственно на развитие производственных мощностей в США. Власти Южной Кореи на прошлой неделе анонсировали пакет мер поддержки чипмейкеров на сумму 19 млрд долларов.
"Конкуренция усилилась, поскольку все страны пытаются добиться самообеспечения чипами", - говорит аналитик Bernstein Цинъюань Линь.
Китайские чипмейкеры также наращивают инвестиции в создание внутренних цепочек поставок и разработку передовых чипов. По данным глобальной отраслевой организации SEMI, китайские компании в этом году запустят в строй 18 новых проектов в сфере изготовления чипов, что позволит увеличить производственные мощности в отрасли на 12%.
В прошлом году китайские компании закупили оборудование для производства чипов на сумму более 30 млрд долларов, что является рекордным объемом и составляет примерно треть от глобальных закупок, согласно данным SEMI.
Oxu.az
